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XCVU11P-3FLGC2104E

XCVU11P-3FLGC2104E

Solo per riferimento

Numero parte XCVU11P-3FLGC2104E
PNEDA Part # XCVU11P-3FLGC2104E
Descrizione IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.060
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCVU11P-3FLGC2104E Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCVU11P-3FLGC2104E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCVU11P-3FLGC2104E, XCVU11P-3FLGC2104E Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.365,07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Copertura
XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 2 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 3 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 4 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 5 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 6 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 7 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 8 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 9 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 10 XCVU13P-3FLGA2577E Datasheet Pagina 11

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XCVU11P-3FLGC2104E Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex® UltraScale+™
Numero di LAB / CLB162000
Numero di elementi / celle logiche2835000
Bit RAM totali396150400
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.873V ~ 0.927V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2104-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2104-FCBGA (47.5x47.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

176

Numero di porte

128236

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFSCM3GA115EP1-6FFN1704I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

942

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

A1280A-1CQ172M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

172-CQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

172-CQFP (63.37x63.37)

APA450-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

344

Numero di porte

450000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Venduto di recente

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TDK

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