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M2GL025-1FGG484T1

M2GL025-1FGG484T1

Solo per riferimento

Numero parte M2GL025-1FGG484T1
PNEDA Part # M2GL025-1FGG484T1
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.760
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL025-1FGG484T1 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL025-1FGG484T1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL025-1FGG484T1, M2GL025-1FGG484T1 Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datasheet Copertura
M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 2 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 3 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 4 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 5 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 6 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 7 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 8 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 9 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 10 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 11

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M2GL025-1FGG484T1 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, IGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche27696
Bit RAM totali1130496
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 135°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di elementi / celle logiche

244188

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12038144

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LCMXO2-1200ZE-1TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

107

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

120

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

92

Numero di porte

113000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

AFS1500-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A54SX32A-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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