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EP2AGX260EF29C5

EP2AGX260EF29C5

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX260EF29C5
PNEDA Part # EP2AGX260EF29C5
Descrizione IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.172
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX260EF29C5 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX260EF29C5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX260EF29C5, EP2AGX260EF29C5 Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX260EF29C5 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB10260
Numero di elementi / celle logiche244188
Bit RAM totali12038144
Numero di I / O372
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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185000

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48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

5184

Numero di elementi / celle logiche

51840

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

488

Numero di porte

2392000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

652-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

652-BGA (45x45)

LFE3-17EA-7MG328CAHQ

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

328-LFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

328-CSBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

576

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

EP2A40F672C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

492

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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