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LFE3-70EA-9FN484C

LFE3-70EA-9FN484C

Solo per riferimento

Numero parte LFE3-70EA-9FN484C
PNEDA Part # LFE3-70EA-9FN484C
Descrizione IC FPGA 295 I/O 484FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.312
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 30 - lug 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFE3-70EA-9FN484C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFE3-70EA-9FN484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFE3-70EA-9FN484C, LFE3-70EA-9FN484C Datasheet (Totale pagine: 139, Dimensioni: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Copertura
LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 2 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 3 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 4 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 5 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 6 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 7 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 8 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 9 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 10 LFE3-150EA-8FN672ITW Datasheet Pagina 11

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LFE3-70EA-9FN484C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Numero di LAB / CLB8375
Numero di elementi / celle logiche67000
Bit RAM totali4526080
Numero di I / O295
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

71

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFE2-20E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M7AFS600-1FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE2-35E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

320

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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