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KSZ9692PB

KSZ9692PB

Solo per riferimento

Numero parte KSZ9692PB
PNEDA Part # KSZ9692PB
Descrizione IC ARM9 PHY 5MBPS 400BGA
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 5.022
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
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KSZ9692PB Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieKSZx692
ApplicazioniNetworking and Communications
Core ProcessorARM9®
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerKSZ
Dimensione RAM-
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB
Numero di I / O20
Tensione - Alimentazione1.235V ~ 1.365V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia400-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-PBGA (24x24)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

30

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-QFN (6x6)

SLE66R16PMCC8IXHSA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

SLE 66C321PE MFC5.6

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

MFC5.6 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SLB9635TT12FW319XUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Battery Monitor

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (96KB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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