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MM912I637AM2EP

MM912I637AM2EP

Solo per riferimento

Numero parte MM912I637AM2EP
PNEDA Part # MM912I637AM2EP
Descrizione IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.784
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912I637AM2EP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912I637AM2EP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912I637AM2EP, MM912I637AM2EP Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 11.071,06 KB)
PDFMM912J637AM2EPR2 Datasheet Copertura
MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 2 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 3 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 4 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 5 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 6 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 7 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 8 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 9 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 10 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 11

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MM912I637AM2EP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniBattery Monitor
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (96KB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Battery Monitor

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

SLE952000029ORIGA2XTMA1

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT97SC3205T-H3M4B00B

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CY7C64713-56LTXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C647xx

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

3.15V ~ 3.45V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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