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HC20K600FC672

HC20K600FC672

Solo per riferimento

Numero parte HC20K600FC672
PNEDA Part # HC20K600FC672
Descrizione IC FPGA APEX 672FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.888
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 2 - giu 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC20K600FC672 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC20K600FC672
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC20K600FC672, HC20K600FC672 Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 250,44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB Datasheet Copertura
HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 2 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 3 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 4 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 5 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 6 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 7 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 8 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 9 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 10 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 11

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HC20K600FC672 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX® HardCopy®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O-
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

5712

Numero di elementi / celle logiche

57120

Bit RAM totali

5215104

Numero di I / O

683

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

956-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

956-BGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

7776

Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

404

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

LFE5UM5G-85F-8BG554I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

259

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

554-CABGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

652-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

652-BGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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