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HC20K600FC672

HC20K600FC672

Solo per riferimento

Numero parte HC20K600FC672
PNEDA Part # HC20K600FC672
Descrizione IC FPGA APEX 672FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.888
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

HC20K600FC672 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteHC20K600FC672
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
HC20K600FC672, HC20K600FC672 Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 250,44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB Datasheet Copertura
HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 2 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 3 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 4 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 5 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 6 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 7 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 8 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 9 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 10 HC20K600FC672NAB Datasheet Pagina 11

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HC20K600FC672 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX® HardCopy®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O-
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

310

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

70

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE5UM5G-85F-8BG554I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

259

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

554-CABGA (23x23)

EP3C5M164I7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

321

Numero di elementi / celle logiche

5136

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

106

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

164-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

164-MBGA (8x8)

M2GL050-1VF400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

8320

Numero di elementi / celle logiche

74880

Bit RAM totali

1916928

Numero di I / O

489

Numero di porte

5000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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