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EPF10K50ETI144-2N

EPF10K50ETI144-2N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K50ETI144-2N
PNEDA Part # EPF10K50ETI144-2N
Descrizione IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.528
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 20 - lug 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K50ETI144-2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K50ETI144-2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K50ETI144-2N, EPF10K50ETI144-2N Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K50ETI144-2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB360
Numero di elementi / celle logiche2880
Bit RAM totali40960
Numero di I / O102
Numero di porte199000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

660

Numero di elementi / celle logiche

5280

Bit RAM totali

1171456

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

30-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

30-WLCSP

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

144

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

191-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

191-CPGA (47.24x47.24)

A3PE1500-1FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LFSC3GA25E-5FF1020I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

476

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-OFCBGA (33x33)

M1A3PE3000L-1PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

147

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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