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XC4008E-3PG191C

XC4008E-3PG191C

Solo per riferimento

Numero parte XC4008E-3PG191C
PNEDA Part # XC4008E-3PG191C
Descrizione IC FPGA 144 I/O 191CPGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.266
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4008E-3PG191C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4008E-3PG191C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4008E-3PG191C, XC4008E-3PG191C Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datasheet Copertura
XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 2 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 3 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 4 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 5 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 6 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 7 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 8 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 9 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 10 XC4085XL-3BG560I Datasheet Pagina 11

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XC4008E-3PG191C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB324
Numero di elementi / celle logiche770
Bit RAM totali10368
Numero di I / O144
Numero di porte8000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioThrough Hole
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia191-BCPGA
Pacchetto dispositivo fornitore191-CPGA (47.24x47.24)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

451

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

752

Numero di elementi / celle logiche

6768

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

212992

Numero di I / O

-

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M1AFS600-1PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

95

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

189

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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