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EP2S60F484C4

EP2S60F484C4

Solo per riferimento

Numero parte EP2S60F484C4
PNEDA Part # EP2S60F484C4
Descrizione IC FPGA 334 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.400
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2S60F484C4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2S60F484C4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2S60F484C4, EP2S60F484C4 Datasheet (Totale pagine: 248, Dimensioni: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datasheet Copertura
EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 2 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 3 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 4 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 5 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 6 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 7 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 8 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 9 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 10 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 11

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EP2S60F484C4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II
Numero di LAB / CLB3022
Numero di elementi / celle logiche60440
Bit RAM totali2544192
Numero di I / O334
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

2168

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

250

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

1395

Numero di elementi / celle logiche

22320

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

79

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

A3P250-2PQG208I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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