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XC7K325T-2FB676I

XC7K325T-2FB676I

Solo per riferimento

Numero parte XC7K325T-2FB676I
PNEDA Part # XC7K325T-2FB676I
Descrizione IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.118
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7K325T-2FB676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7K325T-2FB676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7K325T-2FB676I, XC7K325T-2FB676I Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datasheet Copertura
XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 2 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 3 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 4 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 5 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 6 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 7 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 8 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 9 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 10 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 11

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XC7K325T-2FB676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Numero di LAB / CLB25475
Numero di elementi / celle logiche326080
Bit RAM totali16404480
Numero di I / O400
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1840

Numero di elementi / celle logiche

29440

Bit RAM totali

1105920

Numero di I / O

290

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A42MX16-3PQG160I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

29080

Numero di elementi / celle logiche

77000

Bit RAM totali

5001216

Numero di I / O

175

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

147780

Numero di elementi / celle logiche

2586150

Bit RAM totali

391168000

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AFS1500-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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