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EP2S180F1020I4

EP2S180F1020I4

Solo per riferimento

Numero parte EP2S180F1020I4
PNEDA Part # EP2S180F1020I4
Descrizione IC FPGA 742 I/O 1020FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.600
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2S180F1020I4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2S180F1020I4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2S180F1020I4, EP2S180F1020I4 Datasheet (Totale pagine: 248, Dimensioni: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datasheet Copertura
EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 2 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 3 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 4 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 5 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 6 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 7 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 8 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 9 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 10 EP2S130F1508I5 Datasheet Pagina 11

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EP2S180F1020I4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II
Numero di LAB / CLB8970
Numero di elementi / celle logiche179400
Bit RAM totali9383040
Numero di I / O742
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1020-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1020-FBGA (33x33)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

LCMXO3L-1300E-5UWG36ITR

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

28

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP (2.49x2.54)

P1AFS1500-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® III L

Numero di LAB / CLB

5700

Numero di elementi / celle logiche

142500

Bit RAM totali

6543360

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Venduto di recente

S2G-13-F

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DIODE GEN PURP 400V 1.5A SMB

ADM3202ARN

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

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BZT52C3V9-7-F

BZT52C3V9-7-F

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