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A3P1000-1FGG484I

A3P1000-1FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte A3P1000-1FGG484I
PNEDA Part # A3P1000-1FGG484I
Descrizione IC FPGA 300 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.734
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P1000-1FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P1000-1FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000-1FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali147456
Numero di I / O300
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

132-QFN (8x8)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

364

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

176

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

3317184

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LCMXO1200E-3M132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

101

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Venduto di recente

CM453232-6R8KL

CM453232-6R8KL

Bourns

FIXED IND 6.8UH 285MA 1.2 OHM

LTC1453CS8#PBF

LTC1453CS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

PC28F256P30TFE

PC28F256P30TFE

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M PARALLEL 64EASYBGA

LTM8022EV#PBF

LTM8022EV#PBF

Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 0.8-10V 1A

MT40A256M16GE-083E IT:B

MT40A256M16GE-083E IT:B

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

SII1161CTU

SII1161CTU

Lattice Semiconductor Corporation

UXGA PANELLINK RECEIVER

527R-01LF

527R-01LF

IDT, Integrated Device Technology

IC CLK SLICER ZDB CONFIG 28-SSOP

DS2482S-100+T&R

DS2482S-100+T&R

Maxim Integrated

IC I2C TO 1WIRE BRIDGE 8SOIC

SMBJ6V5A

SMBJ6V5A

Taiwan Semiconductor Corporation

TVS DIODE 6.5V 11.2V DO214AA

XC95144-15TQ100I

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Xilinx

IC CPLD 144MC 15NS 100TQFP

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Opto Diode Corp

EMITTER IR 850NM 100MA TO-46

MAX3645EEE+T

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