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EP2A15F672C9

EP2A15F672C9

Solo per riferimento

Numero parte EP2A15F672C9
PNEDA Part # EP2A15F672C9
Descrizione IC FPGA 492 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2A15F672C9 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2A15F672C9
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2A15F672C9, EP2A15F672C9 Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datasheet Copertura
EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 2 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 3 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 4 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 5 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 6 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 7 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 8 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 9 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 10 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 11

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EP2A15F672C9 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX II
Numero di LAB / CLB1664
Numero di elementi / celle logiche16640
Bit RAM totali425984
Numero di I / O492
Numero di porte1900000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

337500

Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

1120

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8272

Numero di elementi / celle logiche

74448

Bit RAM totali

6045696

Numero di I / O

964

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

A3P600-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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