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EP1K10TC144-3

EP1K10TC144-3

Solo per riferimento

Numero parte EP1K10TC144-3
PNEDA Part # EP1K10TC144-3
Descrizione IC FPGA 92 I/O 144TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.992
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 28 - giu 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K10TC144-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K10TC144-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K10TC144-3, EP1K10TC144-3 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K10TC144-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali12288
Numero di I / O92
Numero di porte56000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

668

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

191

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

1472

Numero di elementi / celle logiche

13248

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

161

Numero di porte

700000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

A3P600-1PQ208I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFECP6E-3FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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