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EFM32G890F32G-E-BGA112

EFM32G890F32G-E-BGA112

Solo per riferimento

Numero parte EFM32G890F32G-E-BGA112
PNEDA Part # EFM32G890F32G-E-BGA112
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 4.878
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32G890F32G-E-BGA112 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32G890F32G-E-BGA112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32G890F32G-E-BGA112, EFM32G890F32G-E-BGA112 Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 2.963,35 KB)
PDFEFM32G232F64-QFP64 Datasheet Copertura
EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 2 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 3 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 4 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 5 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 6 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 7 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 8 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 9 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 10 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 11

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EFM32G890F32G-E-BGA112 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O90
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 10F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

3

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2100

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

70MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC12LC672-04/SM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIJ

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

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