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EFM32G890F32G-E-BGA112

EFM32G890F32G-E-BGA112

Solo per riferimento

Numero parte EFM32G890F32G-E-BGA112
PNEDA Part # EFM32G890F32G-E-BGA112
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 4.878
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32G890F32G-E-BGA112 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32G890F32G-E-BGA112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32G890F32G-E-BGA112, EFM32G890F32G-E-BGA112 Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 2.963,35 KB)
PDFEFM32G232F64-QFP64 Datasheet Copertura
EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 2 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 3 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 4 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 5 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 6 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 7 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 8 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 9 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 10 EFM32G232F64-QFP64 Datasheet Pagina 11

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EFM32G890F32G-E-BGA112 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O90
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16.78MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

MB90022PF-GS-429E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

ATTINY12L-4PC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1KB (512 x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

PIC24EP512MC206T-E/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN-EP (9x9)

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

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0458002.DR

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FUSE BRD MNT 2A 48VAC 75VDC 1206

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MOSFET N-CH 60V 115MA SOT23-3