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DSPIC33EV64GM102-I/SP

DSPIC33EV64GM102-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EV64GM102-I/SP
PNEDA Part # DSPIC33EV64GM102-I-SP
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.102
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EV64GM102-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EV64GM102-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EV64GM102-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EV
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità70 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma64KB (22K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 11x10/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

MB89P637P-GT-5035SH

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

64-DIP (0.750", 19.05mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

64-SH-DIP

MB89697BPFM-G-230-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC12C672-10E/SM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIJ

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

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Internal

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Tipo di montaggio

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