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DSPIC33EP256MC504T-E/ML

DSPIC33EP256MC504T-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP256MC504T-E/ML
PNEDA Part # DSPIC33EP256MC504T-E-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.652
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DSPIC33EP256MC504T-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP256MC504T-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP256MC504T-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma256KB (85.5K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 9x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

XMC4800F144K1024AAXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC4000

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

144MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

200K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-144-24

DF2328BVF25V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

TMPM369FDFG

Toshiba Semiconductor and Storage

Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TX03

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SIO, SPI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

102

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-FQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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