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CYUSB3304-68LTXC

CYUSB3304-68LTXC

Solo per riferimento

Numero parte CYUSB3304-68LTXC
PNEDA Part # CYUSB3304-68LTXC
Descrizione IC USB 3.0 HUB 4-PORT 68QFN
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 21.676
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CYUSB3304-68LTXC Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCYUSB3304-68LTXC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CYUSB3304-68LTXC Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieHX3
ApplicazioniUSB 3.0 Hub Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaROM (32kB)
Serie controllerCYUSB
Dimensione RAM16K x 8
InterfacciaI²C
Numero di I / O10
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia68-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore68-QFN (8x8)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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Fujitsu Electronics

Produttore

Fujitsu Electronics America, Inc.

Serie

Jade

Applicazioni

Graphics Controller

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

Jade

Dimensione RAM

64K x 8

Interfaccia

ADC, ATA, CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, Media LB, PWM, SD Card, UART/USART, USB

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

1.1V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-BGA (23x23)

AT97SC3205-G3M45-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

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Produttore

Digi International

Serie

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Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

352-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

352-BGA (35x35)

NET+50-BIN

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

NET+50

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART

Numero di I / O

40

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

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