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NET+50-BIN

NET+50-BIN

Solo per riferimento

Numero parte NET+50-BIN
PNEDA Part # NET-50-BIN
Descrizione IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA
Produttore Digi International
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.218
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

NET+50-BIN Risorse

Brand Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteNET+50-BIN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
NET+50-BIN, NET+50-BIN Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.544,44 KB)
PDFNET+50-QIT-3 Datasheet Copertura
NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 2 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 3 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 4 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 5 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 6 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 7 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 8 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 9 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 10 NET+50-QIT-3 Datasheet Pagina 11

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NET+50-BIN Specifiche

ProduttoreDigi International
SerieNET+ARM®
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorARM7®
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerNET+50
Dimensione RAM16K x 8
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART
Numero di I / O40
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore208-BGA (15x15)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20236-24LKXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

CY7C53120E2-10SXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

Neuron®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

Pipelined

Tipo di memoria del programma

FLASH (2kB), ROM (10kB)

Serie controller

CY7C531xx

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

Serial

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

32-SOIC

SLB9635TT12XUMA3

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-28

AT97SC3205T-H3M4610B

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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