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CYUSB3302-68LTXIT

CYUSB3302-68LTXIT

Solo per riferimento

Numero parte CYUSB3302-68LTXIT
PNEDA Part # CYUSB3302-68LTXIT
Descrizione IC USB 3.0 HUB 2-PORT 68QFN
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.744
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CYUSB3302-68LTXIT Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCYUSB3302-68LTXIT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CYUSB3302-68LTXIT Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieHX3
ApplicazioniUSB 3.0 Hub Controller
Core ProcessorARM® Cortex®-M0
Tipo di memoria del programmaROM (32kB)
Serie controllerCYUSB
Dimensione RAM16K x 8
InterfacciaI²C
Numero di I / O10
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia68-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore68-QFN (8x8)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Applicazioni

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16-Bit

Tipo di memoria del programma

NVM (6.8kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

1

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.95V, 3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VFQFN (5x5)

CY7C63001C-SXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

M8™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

M8A

Tipo di memoria del programma

OTP (4kB)

Serie controller

CY7C630xx

Dimensione RAM

128 x 8

Interfaccia

USB

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

4V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

MB88121CPMC1-G-N2E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

Parallel Host, SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

TLE9832QVXUMA3

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

TLE9832QXXUMA3

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

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