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TLE9832QXXUMA3

TLE9832QXXUMA3

Solo per riferimento

Numero parte TLE9832QXXUMA3
PNEDA Part # TLE9832QXXUMA3
Descrizione IC MOTOR DRIVER 48VQFN
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.950
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TLE9832QXXUMA3 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTLE9832QXXUMA3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
TLE9832QXXUMA3, TLE9832QXXUMA3 Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 3.407,56 KB)
PDFTLE9832QXXUMA3 Datasheet Copertura
TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 2 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 3 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 4 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 5 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 6 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 7 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 8 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 9 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 10 TLE9832QXXUMA3 Datasheet Pagina 11

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TLE9832QXXUMA3 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorXC800
Tipo di memoria del programmaFLASH (36kB)
Serie controller-
Dimensione RAM3.25K x 8
InterfacciaLIN, SSI, UART
Numero di I / O11
Tensione - Alimentazione3V ~ 27V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-VQFN-48-31

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

RC Blaster™

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, UART

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

1.9V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Authentication

Core Processor

MX51

Tipo di memoria del programma

EEPROM (76.4kB)

Serie controller

A700x

Dimensione RAM

3.2kB

Interfaccia

I²C, 2-Wire Serial

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.62V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

WP3232M6NFEI-320B2

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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