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CP3SP33SMR/NOPB

CP3SP33SMR/NOPB

Solo per riferimento

Numero parte CP3SP33SMR/NOPB
PNEDA Part # CP3SP33SMR-NOPB
Descrizione IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.258
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CP3SP33SMR/NOPB Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCP3SP33SMR/NOPB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CP3SP33SMR/NOPB Specifiche

Produttore
Serie-
ApplicazioniConnectivity Processor
Core ProcessorCR16C
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerCP3000
Dimensione RAM44K x 8
InterfacciaACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG
Numero di I / O36
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.3V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FBGA (10x10)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

ATPL250AG55J19-R

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Power Line Communications

Core Processor

External

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20466A-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx6A

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Multimedia

Core Processor

TriMedia™

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

Nexperia

Dimensione RAM

-

Interfaccia

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

456-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (27x27)

MLX81106KDC-CAA-000-TU

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

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