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CP3BT26G18AWM/NOPB

CP3BT26G18AWM/NOPB

Solo per riferimento

Numero parte CP3BT26G18AWM/NOPB
PNEDA Part # CP3BT26G18AWM-NOPB
Descrizione IC CPU BLUETOOH CAN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CP3BT26G18AWM/NOPB Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCP3BT26G18AWM/NOPB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CP3BT26G18AWM/NOPB Specifiche

Produttore
Serie-
ApplicazioniConnectivity Processor
Core ProcessorCR16C
Tipo di memoria del programmaFLASH (256kB)
Serie controllerCP3000
Dimensione RAM32K x 8
InterfacciaBluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB
Numero di I / O54
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 2.75V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore128-LQFP (14x20)

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Produttore

Serie

MSP430

Applicazioni

Bluetooth

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

MSP430

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Numero di I / O

87

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Engine Control

Core Processor

S12XS

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

12K x 8

Interfaccia

CAN, SCI, SPI

Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

CYUSB3328-88LTXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

88-QFN (10x10)

WP3260W2EFEI-400B2

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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