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CP3BT26G18AWM/NOPB

CP3BT26G18AWM/NOPB

Solo per riferimento

Numero parte CP3BT26G18AWM/NOPB
PNEDA Part # CP3BT26G18AWM-NOPB
Descrizione IC CPU BLUETOOH CAN
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CP3BT26G18AWM/NOPB Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCP3BT26G18AWM/NOPB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CP3BT26G18AWM/NOPB Specifiche

Produttore
Serie-
ApplicazioniConnectivity Processor
Core ProcessorCR16C
Tipo di memoria del programmaFLASH (256kB)
Serie controllerCP3000
Dimensione RAM32K x 8
InterfacciaBluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB
Numero di I / O54
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 2.75V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore128-LQFP (14x20)

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

12-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

12-WLCSP (2.06x2.02)

STPCC5HEBC

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

-

Applicazioni

Set-Top Boxes, TV

Core Processor

x86

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

STPC® Consumer-II

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, I²C, IDE, ISA, Local Bus

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.45V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (35x35)

CEC1702Q-B1-SX-TR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Cryptography

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

480KB

Interfaccia

I²C, SPI, UART

Numero di I / O

65

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

84-WFBGA (7x7)

WIN867NHEI-300A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

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