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WP3260W2EFEI-400B2

WP3260W2EFEI-400B2

Solo per riferimento

Numero parte WP3260W2EFEI-400B2
PNEDA Part # WP3260W2EFEI-400B2
Descrizione WINPATH3 260W2E PROC 400MHZ LF
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.904
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 20 - lug 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WP3260W2EFEI-400B2 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWP3260W2EFEI-400B2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WP3260W2EFEI-400B2, WP3260W2EFEI-400B2 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 761,19 KB)
PDFWP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Copertura
WP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Pagina 2

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WP3260W2EFEI-400B2 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie-
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorMIPS32® 34Kc™
Tipo di memoria del programmaSRAM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, RMII, UART
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia896-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

AT97SC3204-X1A190-1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Authentication

Core Processor

MX51

Tipo di memoria del programma

EEPROM (76.4kB)

Serie controller

A700x

Dimensione RAM

3.2kB

Interfaccia

I²C, 2-Wire Serial

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

1.62V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (5x5)

SLE 4418 M2.2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M2.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M2.2 Chip Card Module

AT97SC3204-X2A1A-20

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

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