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AX1000-FG896I

AX1000-FG896I

Solo per riferimento

Numero parte AX1000-FG896I
PNEDA Part # AX1000-FG896I
Descrizione IC FPGA 516 I/O 896FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX1000-FG896I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX1000-FG896I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-FG896I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB18144
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali165888
Numero di I / O516
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-HBGA (45x45)

A3P1000-2FGG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

97

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

42660

Numero di elementi / celle logiche

746550

Bit RAM totali

70656000

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

LFXP15C-3FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

0251007.NRT1L

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