ATSAM3S8CA-AU
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| Numero parte | ATSAM3S8CA-AU |
| PNEDA Part # | ATSAM3S8CA-AU |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 12 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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ATSAM3S8CA-AU Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ATSAM3S8CA-AU |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
ATSAM3S8CA-AU, ATSAM3S8CA-AU Datasheet
(Totale pagine: 57, Dimensioni: 273,15 KB)
  
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ATSAM3S8CA-AU Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | SAM3S |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 64MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 79 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 68-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 68-PLCC (24.21x24.21) |
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Produttore Silicon Labs Serie Busy Bee Core Processor CIP-51 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, SMBus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 29 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 20x10/12b SAR; D/A 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
