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ATSAM3S2CA-CU

ATSAM3S2CA-CU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S2CA-CU
PNEDA Part # ATSAM3S2CA-CU
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.706
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S2CA-CU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S2CA-CU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S2CA-CU, ATSAM3S2CA-CU Datasheet (Totale pagine: 64, Dimensioni: 1.811,99 KB)
PDFATSAM3S1CA-CUR Datasheet Copertura
ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S2CA-CU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O79
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x10/12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

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PIC16C662-20I/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

176 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

M37547G2FP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

740/38000

Core Processor

740

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

QzROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-SOP (0.330", 8.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

36-SSOP

R5F563NECDBG#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

133

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE1xZ

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbus

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

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