ATSAM3S2CA-CU
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| Numero parte | ATSAM3S2CA-CU |
| PNEDA Part # | ATSAM3S2CA-CU |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.706 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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ATSAM3S2CA-CU Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ATSAM3S2CA-CU |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
ATSAM3S2CA-CU, ATSAM3S2CA-CU Datasheet
(Totale pagine: 64, Dimensioni: 1.811,99 KB)
  
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ATSAM3S2CA-CU Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | SAM3S |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 64MHz |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 79 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TFBGA (9x9) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 133 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8.4MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 15x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KE1xZ Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 42 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 176 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC (16.59x16.59) |
