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ATSAM3N2BA-MU

ATSAM3N2BA-MU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3N2BA-MU
PNEDA Part # ATSAM3N2BA-MU
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.410
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3N2BA-MU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3N2BA-MU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3N2BA-MU, ATSAM3N2BA-MU Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 568,72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU Datasheet Copertura
ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 2 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 3 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 4 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 5 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 6 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 7 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 8 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 9 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 10 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3N2BA-MU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3N
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

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Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SPI, UCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1.25MB (1.25M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

R5F100GCGFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C26233-24SXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C26xxx

Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 1x8b, 1x11b, 1x12b; D/A 1x9b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

368 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFP