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AT97SC3205T-G3M4C10B

AT97SC3205T-G3M4C10B

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205T-G3M4C10B
PNEDA Part # AT97SC3205T-G3M4C10B
Descrizione PROD FF COM I2C TPM 4X4 32VQFN U
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 23.328
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AT97SC3205T-G3M4C10B Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205T-G3M4C10B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT97SC3205T-G3M4C10B Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (4x4)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

CYUSB3314-88LTXCT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

88-QFN (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

8V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

SLE 55R04 P-MCC2-2-1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

M2.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M2.2 Chip Card Module

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

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