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AT97SC3205T-G3M4C10B

AT97SC3205T-G3M4C10B

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205T-G3M4C10B
PNEDA Part # AT97SC3205T-G3M4C10B
Descrizione PROD FF COM I2C TPM 4X4 32VQFN U
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 23.328
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AT97SC3205T-G3M4C10B Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205T-G3M4C10B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT97SC3205T-G3M4C10B Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (4x4)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CYUSB3326-BVXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-BGA (6x6)

SLB9635TT12FW319XUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

CY8CLED04G01-56LTXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PowerPSoC® CY8CLED

Applicazioni

Intelligent LED Driver

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8CLED

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

DALI, DMX512, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Numero di I / O

14

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

9V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC-EP

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