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ADSP-BF704BCPZ-3

ADSP-BF704BCPZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF704BCPZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF704BCPZ-3
Descrizione IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.488
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF704BCPZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF704BCPZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF704BCPZ-3, ADSP-BF704BCPZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF704BCPZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip512kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

850MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

1.06MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

Produttore

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Serie

StarCore

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, UART

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

464kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-MAPBGA (17x17)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

FLASH (4Mbit)

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

168-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

168-CSPBGA (12x12)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, TMS320C2834x Delfino™

Tipo

Floating Point

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

260kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

External Peripheral Interface

Frequenza di clock

20MHz

Memoria non volatile

OTP (8kB)

RAM su chip

1kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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