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ADSP-BF514BBCZ4F16

ADSP-BF514BBCZ4F16 ADSP-BF514BBCZ4F16

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF514BBCZ4F16
PNEDA Part # ADSP-BF514BBCZ4F16
Descrizione IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.822
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF514BBCZ4F16 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF514BBCZ4F16
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF514BBCZ4F16, ADSP-BF514BBCZ4F16 Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 2.557,81 KB)
PDFADSP-BF518BSWZ4F16 Datasheet Copertura
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ADSP-BF514BBCZ4F16 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoFixed Point
InterfacciaI²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART
Frequenza di clock400MHz
Memoria non volatileFLASH (16Mbit)
RAM su chip116kB
Tensione - I / O1.8V, 2.5V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia168-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore168-CSPBGA (12x12)

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

344kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, DAI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

3Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

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Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

TMS320VC5510AGGW2

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C55x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

344kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

240-LFBGA

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Serie

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Interfaccia

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Memoria non volatile

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RAM su chip

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Tensione - I / O

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Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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