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A3PN250-Z1VQ100I

A3PN250-Z1VQ100I

Solo per riferimento

Numero parte A3PN250-Z1VQ100I
PNEDA Part # A3PN250-Z1VQ100I
Descrizione IC FPGA 68 I/O 100VQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.148
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3PN250-Z1VQ100I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3PN250-Z1VQ100I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3PN250-Z1VQ100I, A3PN250-Z1VQ100I Datasheet (Totale pagine: 326, Dimensioni: 20.162,83 KB)
PDFA3PN030-Z1QNG48I Datasheet Copertura
A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 2 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 3 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 4 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 5 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 6 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 7 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 8 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 9 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 10 A3PN030-Z1QNG48I Datasheet Pagina 11

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A3PN250-Z1VQ100I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3 nano
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O68
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-VQFP (14x14)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di I / O

488

Numero di porte

1052000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

EP1C6F256C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

598

Numero di elementi / celle logiche

5980

Bit RAM totali

92160

Numero di I / O

185

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LCMXO2-7000ZE-3TG144I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

114

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFXP2-30E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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