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A3P400-2FGG484

A3P400-2FGG484

Solo per riferimento

Numero parte A3P400-2FGG484
PNEDA Part # A3P400-2FGG484
Descrizione IC FPGA 194 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 6 - lug 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P400-2FGG484 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P400-2FGG484
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P400-2FGG484, A3P400-2FGG484 Datasheet (Totale pagine: 221, Dimensioni: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datasheet Copertura
A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 2 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 3 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 4 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 5 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 6 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 7 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 8 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 9 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 10 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 11

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A3P400-2FGG484 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali55296
Numero di I / O194
Numero di porte400000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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80330

Numero di elementi / celle logiche

220000

Bit RAM totali

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Numero di I / O

288

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3328

Numero di elementi / celle logiche

29952

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

333

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LFE2-12SE-5Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

131

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AX125-2FGG324I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

2016

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

168

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

LCMXO1200C-4T100C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

73

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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