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AX125-2FGG324I

AX125-2FGG324I

Solo per riferimento

Numero parte AX125-2FGG324I
PNEDA Part # AX125-2FGG324I
Descrizione IC FPGA 168 I/O 324FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.910
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX125-2FGG324I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX125-2FGG324I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX125-2FGG324I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB2016
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O168
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia324-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

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676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di I / O

600

Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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