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A3P125-QNG132

A3P125-QNG132

Solo per riferimento

Numero parte A3P125-QNG132
PNEDA Part # A3P125-QNG132
Descrizione IC FPGA 84 I/O 132QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.852
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P125-QNG132 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P125-QNG132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P125-QNG132, A3P125-QNG132 Datasheet (Totale pagine: 221, Dimensioni: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datasheet Copertura
A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 2 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 3 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 4 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 5 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 6 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 7 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 8 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 9 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 10 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 11

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A3P125-QNG132 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O84
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia132-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore132-QFN (8x8)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

167

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

191

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

5900

Numero di elementi / celle logiche

75520

Bit RAM totali

3870720

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

A3P1000L-PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

154

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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