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EP2AGX45DF29I3G

EP2AGX45DF29I3G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX45DF29I3G
PNEDA Part # EP2AGX45DF29I3G
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $11.106,2913
50 ---------- $10.585,6839
100 ---------- $10.065,0765
200 ---------- $9.544,4691
400 ---------- $9.110,6296
500 ---------- $8.676,7901
Disponibile 3.096
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX45DF29I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX45DF29I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX45DF29I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB1805
Numero di elementi / celle logiche42959
Bit RAM totali3517440
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

80

Numero di elementi / celle logiche

640

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

35

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

49-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

49-UCBGA (3x3)

AFS250-1FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

114

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

ICE40LP1K-CM81TR

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-UCBGA (4x4)

A3PE3000L-1FGG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

112

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LCSBGA (12x12)

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