66AK2H06BAAWA24
Solo per riferimento
| Numero parte | 66AK2H06BAAWA24 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | 66AK2H06BAAWA24 | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC DSP ARM SOC 1517FCBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 58 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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66AK2H06BAAWA24 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 66AK2H06BAAWA24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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66AK2H06BAAWA24 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Frequenza di clock | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
| RAM su chip | 8.375MB |
| Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | Variable |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 1517-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie DM38x DaVinci™ Video SOC Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 640kB Tensione - I / O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 609-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 609-FCBGA (16x16) |
Produttore Serie 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile External RAM su chip 1MB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
Produttore ON Semiconductor Serie - Tipo Audio Processor Interfaccia I²C, PCM, SPI, UART Frequenza di clock 15.36MHz Memoria non volatile EEPROM (2Mbit) RAM su chip - Tensione - I / O - Tensione - Core 2.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 50°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 19-LFLGA Module Pacchetto dispositivo fornitore 19-SIP (5.25x2.9) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Automotive Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 116kB Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP-EP (24x24) |
