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5SGXMA4K3F35I3

5SGXMA4K3F35I3

Solo per riferimento

Numero parte 5SGXMA4K3F35I3
PNEDA Part # 5SGXMA4K3F35I3
Descrizione IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.376
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGXMA4K3F35I3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGXMA4K3F35I3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGXMA4K3F35I3, 5SGXMA4K3F35I3 Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Copertura
5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 2 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 3 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 4 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 5 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 6 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 7 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 8 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 9 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 10 5SGTMC7K3F40I2N Datasheet Pagina 11

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5SGXMA4K3F35I3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GX
Numero di LAB / CLB158500
Numero di elementi / celle logiche420000
Bit RAM totali43983872
Numero di I / O432
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

5125

Numero di elementi / celle logiche

65600

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3PE3000L-1FG324I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

LFE5UM5G-85F-8BG756I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

365

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

756-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

756-CABGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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