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LFSC3GA25E-5F900I

LFSC3GA25E-5F900I

Solo per riferimento

Numero parte LFSC3GA25E-5F900I
PNEDA Part # LFSC3GA25E-5F900I
Descrizione IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.064
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFSC3GA25E-5F900I Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFSC3GA25E-5F900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFSC3GA25E-5F900I, LFSC3GA25E-5F900I Datasheet (Totale pagine: 244, Dimensioni: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Copertura
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datasheet Pagina 11

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LFSC3GA25E-5F900I Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Numero di LAB / CLB6250
Numero di elementi / celle logiche25000
Bit RAM totali1966080
Numero di I / O378
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FPBGA (31x31)

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Numero di I / O

624

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

M2GL090-FGG676I

Microsemi

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86184

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

425

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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EP1S25F672C7

Intel

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

473

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFXP10C-5F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10000

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

LFXP20E-4F388I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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