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5CGXFC4C6F27I7N

5CGXFC4C6F27I7N

Solo per riferimento

Numero parte 5CGXFC4C6F27I7N
PNEDA Part # 5CGXFC4C6F27I7N
Descrizione IC FPGA 336 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CGXFC4C6F27I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CGXFC4C6F27I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5CGXFC4C6F27I7N, 5CGXFC4C6F27I7N Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Pagina 11

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5CGXFC4C6F27I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V GX
Numero di LAB / CLB18868
Numero di elementi / celle logiche50000
Bit RAM totali2862080
Numero di I / O336
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

XCV50-5FG256C

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

176

Numero di porte

57906

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A3P125-1PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

133

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFXP6C-3FN256C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

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