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EP1AGX60EF1152C6N

EP1AGX60EF1152C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1AGX60EF1152C6N
PNEDA Part # EP1AGX60EF1152C6N
Descrizione IC FPGA 514 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $7.306,1578
50 ---------- $6.963,6817
100 ---------- $6.621,2055
200 ---------- $6.278,7294
400 ---------- $5.993,3326
500 ---------- $5.707,9358
Disponibile 2.023
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 8 - nov 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1AGX60EF1152C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1AGX60EF1152C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1AGX60EF1152C6N, EP1AGX60EF1152C6N Datasheet (Totale pagine: 234, Dimensioni: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datasheet Copertura
EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 2 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 3 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 4 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 5 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 6 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 7 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 8 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 9 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 10 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 11

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EP1AGX60EF1152C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria GX
Numero di LAB / CLB3005
Numero di elementi / celle logiche60100
Bit RAM totali2528640
Numero di I / O514
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

62190

Numero di elementi / celle logiche

1088325

Bit RAM totali

58265600

Numero di I / O

624

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

A54SX16A-TQG144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LAE3-35EA-6LFN484E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A54SX08A-PQ208A

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

130

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

88

Numero di elementi / celle logiche

880

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

71

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

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