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10AX057K4F35E3LG

10AX057K4F35E3LG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX057K4F35E3LG
PNEDA Part # 10AX057K4F35E3LG
Descrizione IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.374
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX057K4F35E3LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX057K4F35E3LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX057K4F35E3LG, 10AX057K4F35E3LG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX057K4F35E3LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB217080
Numero di elementi / celle logiche570000
Bit RAM totali42082304
Numero di I / O396
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

316620

Numero di elementi / celle logiche

5540850

Bit RAM totali

90726400

Numero di I / O

1456

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2892-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2892-FCBGA (55x55)

A42MX16-3TQG176I

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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A54SX32A-BGG329M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

329-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

329-PBGA (31x31)

M1AFS1500-FGG256K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

119

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

162000

Numero di elementi / celle logiche

2835000

Bit RAM totali

396150400

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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