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10AX027E1F29E1SG

10AX027E1F29E1SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX027E1F29E1SG
PNEDA Part # 10AX027E1F29E1SG
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 6.876
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX027E1F29E1SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX027E1F29E1SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX027E1F29E1SG, 10AX027E1F29E1SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX027E1F29E1SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB101620
Numero di elementi / celle logiche270000
Bit RAM totali17870848
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

337500

Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-HBGA (40x40)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

54150

Numero di elementi / celle logiche

693120

Bit RAM totali

54190080

Numero di I / O

350

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1158-FCBGA (35x35)

AGLN020V2-UCG81I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

520

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

52

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-UCSP (4x4)

LCMXO2-4000HE-6FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A1415A-PQG100C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

200

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

1500

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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