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Numero parte	Descrizione	Disponibile
MCZ33903CS3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile8.442
MCZ33903CS5EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.562
MCZ33903CS5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile12.900
MCZ33903D3EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.562
MCZ33903D3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.292
MCZ33903D5EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile4.536
MCZ33903D5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile8.370
MCZ33903DD3EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3 Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile6.930
MCZ33903DD3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3 Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile4.230
MCZ33903DD5EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0 Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile3.400
MCZ33903DD5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0 Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile4.158
MCZ33903DP3EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.364
MCZ33903DP3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile2.502
MCZ33903DP5EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile3.438
MCZ33903DP5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile2.700
MCZ33903DS3EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile2.394
MCZ33903DS3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile3.780
MCZ33903DS5EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/ Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile8.460
MCZ33903DS5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/ Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN, LIN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile8.964
MCZ33904A5EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile2.808
MCZ33904A5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile3.888
MCZ33904B3EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.058
MCZ33904B3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile4.302
MCZ33904B5EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile7.074
MCZ33904B5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SYSTEM BASE CHIP 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile4.752
MCZ33904C3EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile7.020
MCZ33904C3EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile7.974
MCZ33904C5EK NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.130
MCZ33904C5EKR2 NXP	Interfaccia - Specializzata IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile14.448
MCZ33904D3EK NXP	Interfaccia - Specializzata SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Produttore: NXP USA Inc. Serie: - Applicazioni: System Basis Chip Interfaccia: CAN Tensione - Alimentazione: 5.5V ~ 28V Pacchetto / Custodia: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 32-SOIC-EP Tipo di montaggio: Surface Mount	Disponibile5.436

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