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Disponibile
Quantità
XCZU4CG-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.760
XCZU4CG-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.006
XCZU4EG-1FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.906
XCZU4EG-1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.600
XCZU4EG-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.438
XCZU4EG-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile4.500
XCZU4EG-2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.734
XCZU4EG-2FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile6.300
XCZU4EG-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile8.190
XCZU4EG-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile4.230
XCZU4EG-3FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.088
XCZU4EG-3SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile7.308
XCZU4EG-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.590
XCZU4EG-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile8.460
XCZU4EG-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.230
XCZU4EG-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.096
XCZU4EV-1FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile6.177
XCZU4EV-1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.394
XCZU4EV-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile5.418
XCZU4EV-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.078
XCZU4EV-2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile6.786
XCZU4EV-2FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.398
XCZU4EV-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile5.076
XCZU4EV-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.564
XCZU4EV-3FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.490
XCZU4EV-3SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.580
XCZU4EV-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.436
XCZU4EV-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile4.338
XCZU4EV-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.848
XCZU4EV-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile4.482